龙芯中科近期接受投资者调研时称，6000系列计划在目前的工艺上再做一次improvement（结构优化），用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。到做6000系列时将会分成桌面、服务器和终端三条线，并不断地提高性价比。服务器产品3C/3D/3E6000将全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互连。打印机后续将陆续推出系列化的芯片以满足市场需求。定位终端的2K3000目前已经完成前端设计，计划明年一季度交付流片，其单核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各种丰富的接口。在此基础上，明年公司计划研制专用GPGPU芯片。