一款 5G 芯片由越南芯片公司 Viettel Group 历时 5 年研究成功。据报道，5G DFE 芯片系列每秒能够执行 1,000 万亿次计算，Synopsys 南亚区业务总监 Trinh Thanh Lam 表示：「Viettel 的 5G DFE 芯片从一开始就可以正常运行。」对于越南半导体来说，这是相当大的突破，因为这是越南首个由越南工程师设计的复杂芯片，这也标志着越南实现了对 5G 电信基础设施（包括无线收发器、交换设备、传输设备、无线接入设备到核心网络）的控制。

除了 5G 芯片之外，Viettel 还展示了 5G 相关设备，例如 5G gNodeB 收发器设备（8T8R-高密度住宅区的深度覆盖设备，32T32R -广覆盖设备，这些设备是用于高密度住宅区的深度覆盖设备）主要产品面向 5G 网络运营商、5G gNodeB 收发站、Site Router 100G 传输设备、高频 5G 信号处理收发模块。这些是构成整个 5G 电信基础设施的重要组件，Viettel 已宣称掌握了完整的技术。

一直以来越南政府都希望在电子制造产业上有所突破。Viettel 的突破标志了越南在芯片设计领域取得的重要突破，也给了越南产业一剂强心剂。不过，想要发展半导体，越南还要面对一些考验。

越南半导体：仅两家本土设计公司

国际半导体巨头在东南亚的建厂潮已经持续了好几年。2006 年，英特尔投资 10 亿美元在胡志明市设立了半导体封装厂，后又在 2019 年和 2020 年追加了投资，使得总额达到 15 亿美元。2020 年越南成立特别工作组，提供更加灵活的定制激励措施来吸引高科技投资。多位越南总理频繁会见全球科技巨头的高管，以鼓励半导体方面的投资。日月光半导体旗下环旭电子投资 2 亿美元在海防市设厂，再算上安森美、瑞萨、高通、TI、NXP 等公司设立的工厂或研发中心，越南已经初步形成半导体产业集群。然而目前越南半导体的规模，与中国台湾、日本、韩国、中国大陆厂商相比仍相对较小。根据越南政府信息，目前越南的半导体芯片完全依赖海外供应商。国内仅有 Viettel 和 FPT 两家企业涉足芯片设计阶段，而外资企业主要从事芯片设计加工、组装和测试阶段。

越南北部聚焦电子制造业领域。电脑、电子和光学产品在北部重点经济区占主导地位，其次是机械设备及金属制品。三星是越南北部的主要投资者，但三星在越南北部的工厂主要是生产手机，而非半导体产品。

事实上，2023 年越南北部才有了两家半导体工厂。2023 年 9 月韩国半导体行业企业芯片封装和内存产品制造商韩亚微光（Hana Micron）在北江省万中工业园开设了北部第一家工厂。2023 年 10 月 Amkor Technology 在北江省耗资 16 亿美元的半导体工厂开始运营，这是越南北方第二家半导体工厂。

越南南部的胡志明市以及临近五省则是越南相对成熟相对发达的地区，也是越南吸引外商直接投资最多的地区。英特尔在胡志明市建设了芯片组装、封装和测试工厂。2021 年，全球最大的存储半导体厂商三星电子投资 8.5 亿美元在越南设立封装厂，进行先进的倒装芯片球栅格阵列封装（Flip-chip Ball Grid Array）生产。今年 7 月三星电子开始在越南生产半导体零部件，并打算在位于太原省北部的三星电机越南工厂进行批量生产。今年早些时候，三星电子表示向越南太原的电子元件工厂追加投资 9.2 亿美元。此前其他跨国企业在越南仅拥有部分半导体封装和测试业务，行业人士认为三星的此举显然对越南半导体行业意义重大。

越南当前半导体产业目前主要涉及半导体行业的低利润封装和测试领域。这可能会限制其攀登价值链、以及无法为越南培养出半导体产业的专门劳动力，也不能帮助越南发展制造基础设施的半导体设计和制造领域的能力。

离开了外国公司的投资，越南几乎无法自主生产任何半导体。

什么因素限制了越南半导体？

越南本土的基础设施可能成为发展半导体产业的一个挑战。越南地处热带季风气候区，全年高温但干、雨季明显，尤其在越南北部降雨干、雨季相较于越南南部更为明显，加上经济发展后，工业、民生用水需求可能持续增加，又面对全球气候变迁影响，水库、储水等水利设施需要持续扩充，以稳定供水；此外，越南干湿季明显，降雨较集中，淹水问题也须事先考量。

在能源问题上，目前越南主要电力来源倚重燃煤、水力发电，虽订定 2050 年净零目标，然随着高耗电等半导体产业进驻，以及经济发展带动民生用电增加，电力供给议题已成为燃眉之急，尤其越南北部干湿两季明显，容易发生干季降雨不足，产生如 2023 年上半发生的水力发电量不如预期窘况，需要越南政府、EVN 迫切改善电力基建效率问题，尤其在电厂、500kV 电网兴建速度缓慢等议题。2023 年炎热天气曾导致越南实行拉闸限电，富士康和三星所在的工业园区被迫停工。

越南国家经济方面的问题也是困扰产业发展的一个问题。美国芯片设计公司新思科技（Synopsys）副总裁认为，在越南建芯片厂面临成本过高的问题。「越南建造一家芯片工厂的成本可能高达 500 亿美元，对越南政府来说是一笔很大的财政压力。后续还要在补贴政策上与中国、美国、韩国和欧盟竞争，财政压力相当大。」受限于越南政府预算有限，加上近期需要大规模投资水电、交通等基础建设预算排挤下，相较于印度政府可提供庞大的 PLI 补贴等奖励投资政策，越南政府奖励投资政策型态多为给予半导体等高科技产业税赋上的减免，如 CIT 课税比率、厂房租金减免等。然而官僚主义的繁文缛节，曾是在越外国企业常年抱怨的「老大难」问题。多个外媒曾指出，越南产业升级，被官僚主义困扰。美国外交学者网站日前报道，美国芯片制造商英特尔公司已经搁置了对越南工程的扩建计划，据悉，该计划原本可以使其在越南的生产规模几乎翻倍。至于搁置的原因，消息人士表示是英特尔对「稳定的电力供应和严重的官僚主义的担忧」。

对于越南来说劳动力既是优势也是限制。人才供应上，越南劳动力人口、劳动参与率佳，人才供应「量」上较佳，然在 STEM 学士毕业生就业导向明显，硕博士等人才「质」的供应仍须持续努力加强。根据东盟统计，越南近 70% 的人口处于劳动年龄阶段，正处于国际公认的「黄金人口」时期。这样的人口技术，有条件发展多行业和多领域的经济部门，促进工业和服务业不断发展。然而越南劳动力受培训率仅为 67%，持有文凭和证书率仅为 27%，只能从事简单的加工产业。

今年以来，美国半导体行业协会和许多美国企业来到越南，了解作为芯片生产转移地的投资环境。经济专家表示，在美国科技企业的合作下，2024 年越南将能够更大规模地开发和生产半导体。Amkor Technology 还计划为其越南工厂投入 16 亿美元的初始投资，该工厂目前将创造约 2,000 个就业岗位，到 2035 年将创造约 10,000 个就业岗位。但越南半导体和微芯片领域的劳动力市场刚刚形成，越南劳动力的供给与需求无法平衡。

越南政府的努力

越南政府总理范明政在第十五届国会第六次会议上，范明政总理强调，越南重视发展具有优势和关键领域，特别是具有优势和高价值的产业和领域；其中包括加工、制造和半导体芯片制造行业。阮志勇部长强调，「越南政府继续为半导体行业的投资者、企业、研究机构和培训设施创造最具吸引力的商业环境。因此，越南法律框架内对高科技领域半导体行业的投资项目给予最大限度的优惠」。

在人才方面的，近年来，越南出台了一些鼓励高等教育机构发展科学-工程-能源-数学培训（STEM）的政策。2019~2022 年期间，这一领域大学新生入学人数平均每年增长 10%，其中增长最强的三个领域是计算机、信息技术和工程技术。据越南教育培训部的统计数据显示，每年电子通信、微电子领域招募新生约 6000 人，毕业生约 5000 人（年均增长 7%）。电气、机电、自动化、计算机工程领域每年招生人数约 15000 人，毕业生约 13000 人（平均每年增长 10%）。预计，每年从事半导体和微芯片领域的劳动人员将增加 3000 人。东南亚半导体产业协会主席 Linda Tan 表示，越南半导体电路设计培训和孵化中心的模式以及在越南大学设立半导体行业培训和研究项目的模式受到高度赞赏。

从整个产业生态来看，在河内、胡志明市和岘港建立了国家创新中心（NIC）和三个高科技园区，基础设施齐全，欢迎半导体行业的投资者，并有许多优惠机制。NIC 和这些高科技园区有望成为支持越南半导体生态系统发展的重要桥梁。

结语

越南外国投资局副局长杜文史表示，目前，北美投资者的投资资金正在转向越南。苹果在越南熟悉的三大合作伙伴富士康、立讯精密和歌尔近期也纷纷在越南增资扩厂。诚然，越南已经成为全球消费电子产品的一大重要生产基地，如果要在产业价值链中更进一步，发展半导体产业就是非常好的途径。但发展半导体是一个长周期，高投入的行为，需要在经济发展的问题才能向更核心产业环节进行。或者说，想从简单的电子加工到半导体还需要一定时间的积累，而对于现在的越南来说，自身的发展或许还不支持这样的目标。2023 年上半年，越南经济增长率仅为 3.7%，远低于此前定下的上半年至少 6.2% 的目标。三季度的数据也不够理想，9 月 29 日，越南公布的 2023 年 7-9 月实际国内生产总值增长率同比为 5.33%。

越南制造业仍处在全球供应链环节中相对低端的部分，无法提供完善的供应链配套体系。越南能在本次产业链变更中走多远，还是一个巨大的未知数。