TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。

据全球半导体观察不完全统计，除却7座已暂停搁置的晶圆厂，目前大陆建有44座晶圆厂，其中12寸晶圆厂25座，6英寸厂4座，8英寸晶圆厂/产线15个。此外，还有正在建设晶圆厂22座，其中12英寸厂15座，8英寸厂8座。未来包括中芯国际、晶合集成、合肥长鑫、士兰微等在内的厂商还计划建设10座晶圆厂，其中12英寸厂9座，8英寸晶圆厂1座。总体来看，大陆预计至2024年底，将建立32座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。

据统计，大陆目前共有31座12寸晶圆厂正在投入生产（包含正在建设中已有固定产能开出的12寸晶圆厂），总计月产能约为118.9万片，与总规划月产能217万片相比，这些晶圆厂的产能装载率仅达到约54.48％，仍有较大扩产空间。

结合正在建设和未来计划部分，预计未来五年中国大陆将新增24座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂规划月产能222.3万片。在当前已规划12英寸晶圆厂全部满产情况下，截至2026年底，大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过414万片，相比目前的产能装载率提高248.19％。

据SEMI（国际半导体协会）数据，中国大陆在8寸晶圆上一直保持着高速的发展，预计到2026年时，中国8寸晶圆的份额将提高至22%，月产能达到170万片每月，在全球占据首位。

8英寸晶圆主要用于成熟制程及特种制程，其主要工艺制程集中于0.13-90nm，下游应用以工业、手机和汽车为主，主要包括功率器件、电源管理芯片、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等。其中汽车电子和工业应用对功率器件的需求在近两年十分火爆，这也是其近年扩产的主要推动原因。

TrendForce 预期，在28 纳米以上制程扩产推动下，预期到了2027 年，成熟制程产能继续占十大代工厂产能70% 以下；预期中国大陆到2027年将占成熟制程产能33%，还有持续上修的可能性。值得注意的是，日本积极扶植半导体复苏，加上补贴外国公司设厂，有机会占先进制程产能3%。

中国工程院院士吴汉明曾呼吁：“我们的当务之急是提高芯片产能，增加国产芯片占比，而不是专注于14nm、7nm市场。实现28nm及以上成熟制程工艺技术的自主可控，比攻坚7nm更有意义。”

晶合集成董事长蔡国智也曾在公开演讲时指出，中国大陆的晶圆厂需要在明知先进制程短期内不可为的情况下，思考如何将成熟制程做到极致，以带动整个半导体产业链的完善和发展。

2 ) 中芯国际华虹半导体发布Q3财报

财报显示，按照国际财务报告准则，2023年三季度中芯国际销售收入为16.2亿美元，环比增长3.9%，处于指引的中位；毛利率为19.8%，较上季度下降0.5个百分点。公司整体出货量继续增加，环比增长9.5%。由于作为分母的总产能增至79.6万片，平均产能利用率下降了1.2个百分点，为77.1%。

中芯国际Q3营收环比增长约6%，预计全年资本支出上调到75亿美元。

产能方面，中芯国际第三季的产能为79.575万片8时晶圆约当量（相比第二季的75.425万片8时晶圆约当量增加了4.15万片），产能利用率为77.1%。

虹半导体财报指出，当前宏观环境复杂多变，半导体行情尚未复苏。公司第三季度营收41.09亿元，同比下滑5.13%，环比下滑8.08%；归母净利润9583万元，同比下滑86.36%，环比下滑82.40%。前三季度营收129.53亿元，同比增长5.64%；归母净利润16.85亿元，同比减少11.61%。

出货量方面，第三季度付运晶圆107.70片，同比上升7.4%，环比持平。产能方面，截至第三季度末，华虹半导体折合8英寸晶圆月产能增加至35.8万片，总体产能利用率为86.8%。据悉，华虹半导体的第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目，正处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能。

资本支出方面，三季度华虹半导体资本开支1.937亿美元，其中1.118亿美元用于华虹无锡，5,900万美元用于华虹制造。

华虹半导体前三季度营收同比增长约6%，无锡12英寸厂明年年底前建成投片。

预估2027年中国大陆成熟制程产能占比将扩大至33%。

据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHongGroup）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。

3 ) 长江存储在美起诉美光，指控侵犯8项3D NAND专利

据媒体报道，近日美国加利福尼亚北区法院公布的信息显示，长江存储已于11月9日起诉美光科技有限公司及全资子公司美光消费产品集团有限责任公司侵犯其8项美国专利。

长江存储在以上起诉书中称，长江存储不再是新秀（upstart），而已成为全球3D NAND市场的重要参与者。长江存储表示，去年11月，分析和跟踪闪存市场的TechInsights公司得出结论：长江存储是3D NAND闪存领域的领导者，超过了美光。

资料显示，长江存储成立于2016年7月，总部位于武汉， 是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。2018年，长江存储量产第一代32层3D NAND Flash芯片，2019年量产64层256Gb TLC 3D NAND闪存，2020年跳过96层研发两款128层闪存产品。长江存储此前还推动扩产，不过，自去年以来，由于受到美方的打压，无法获取先进的美日荷设备，产能扩张受到了限制。此次，长江存储通过对美国存储芯片大厂美光发起专利诉讼，将维护自身权益。

长江存储在专利侵权起诉书中称，诉讼是为了终止美光广泛且未经授权使用长江存储专利创新。长江存储在起诉书中提到，美光使用长江存储的专利技术，以抵御来自长江存储的竞争，并获得和保护市场份额。诉讼旨在解决以下问题的一个方面：美光试图通过迫使长江存储退出3D NAND Flash（闪存）市场来阻止竞争和创新。

4 ) 英伟达阻击国产AI芯片，中国特供版已成缩水版

11月10日，近日有消息称，芯片巨头英伟达（NVIDIA）将基于H100推出三款针对中国市场的AI芯片，以应对美国最新的芯片出口管制。

英伟达的这三款 AI 芯片并非“改良版”，而是“缩水版”。其中，用于 AI 模型训练的HGX H20在带宽、计算速度等方面均有所限制，理论上，整体算力要比英伟达 H100 GPU芯片降80%左右，即H20等于H100的20%综合算力性能，而且增加HBM显存和NVLink互联模块以提高算力成本。所以，尽管相比H100，HGX H20价格会有所下降，但预计该产品价格仍将比国内 AI 芯片910B高一些。

英伟达即将向中国客户推出新产品分别名为HGX H20、L20 PCle、L2 PCle，基于英伟达的Hopper和Ada Lovelace架构。从规格和命名来看，三款产品针对的是训练、推理和边缘场景，最快将于11月16日公布，产品送样时间在今年11月至12月，量产时间为今年12月至明年1月。

5 ) 比尔盖茨发话AI代理将是科技和社会的冲击波，个人启动大量投资迈向下一个互联网

“谁能赢得个人代理，那才是大事，因为你将永远不会再去搜索网站，永远不会再去生产力网站，你永远不会再去亚马逊。”他说道。

比尔·盖茨在博文中写道：“在不久的将来，任何上网的人都将能够拥有由人工智能驱动的个人助手，远远超越今天的技术水平。这些代理将能够帮助几乎任何活动和生活领域。这对软件业和社会的影响将是深远的。”

比尔·盖茨昨日发表一篇博客称：个人AI代理将彻底改变人们使用计算机的方式。这一言论出现在OpenAI刚刚宣布其“ Assistants  API”迈出的“婴儿步”几天后。盖茨表示，个人AI代理将在科技行业和社会中掀起一场“冲击波”。

6 ) 高通与铱星终止手机直连卫星项目合作捅破天技术路线将走向统一？

得益于华为Mate 60在国内的热销，手机直连卫星这一“捅破天”技术成为人们关注的一大热点，多家厂商都跃跃欲试。不过，本周高通和铱星宣布终止手机卫星通信合作，距离双方高调宣布合作不到一年的时间，不得不让业界对卫星直连通信市场产生一定程度的质疑，是市场前景的问题，还是两家公司之间合作的问题？在笔者看来，双方终止合作，其背后是卫星直连通信领域技术路线选择的结果，也进一步加速卫星通信技术阵营之间的争夺，3GPP阵营的影响力在提升。

在今年1月的CES展会上，高通首次发布了Snapdragon Satellite技术，宣称这是全球首个基于卫星的双向消息通信解决方案，将会为旗舰级智能手机提供更多可能性，尤其是将基于卫星的连接带到下一代安卓智能旗舰手机中，为大量安卓手机厂商提供卫星直接通信的功能。

高通的Snapdragon Satellite选择的合作对象是老牌卫星公司铱星（Iridium），将骁龙5G调制解调器及RF射频系统和铱星的卫星星座系统结合，支持安卓智能手机直连卫星通信，打造差异化优势。

高通曾透露使用该方案的旗舰手机将于今年下半年正式问世，后续也将拓展至笔记本、平板、物联网、汽车等多平台中。同时，高通还表示，随着NTN（非地面网络）卫星基础设施和星座的就绪，Snapdragon Satellite计划支持5G NTN。这句话或许是一个伏笔。

如今，业界未等到高通和铱星合作的旗舰手机问世，而是双方合作终止。铱星公司表示，两家公司成功开发并展示了这项技术，然而智能手机制造商尚未将该技术纳入他们的设备中。出于这个原因，高通通知铱星公司选择终止协议，自12月3日起生效。

7 ）尼康将推出成熟制程光刻机，积极开拓中国市场

目前在全球光刻机市场中，荷兰ASML掌握62%的市场份额排名第一，佳能排名第二，占比31%。尼康排在第三位，占比仅7%，明显落后。不过尼康近期决定逆势积极开拓中国市场，向中国出口不受出口管制限制的成熟设备。

8 ）全大核CPU多核、GPU性能第一！联发科天玑9300性能霸榜

11月6日晚，联发科正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。作为“大迭代”的全新SoC，天玑9300宣告移动平台首次迎来“全大核”时代。凭借4超大核+4大核的CPU、全新架构GPU、第七代AI处理器APU 790，天玑9300的跑分成绩在多项测试中夺得了CPU多核性能第一、GPU多核性能第一、AI性能第一。

9 ）摩尔定律正在逼近极限，那黄氏动律的界限在哪里？

摩尔定律是英特尔公司联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）于1965年提出的，实际上是一种观察法。他认为，芯片上的晶体管数量大约每年翻一番。1975年，他将公式调整为每两年翻一番。几十年来，这个公式一直适用，并帮助解释了当今世界的许多问题，包括为什么智能手机和其他数字设备的性价比有了惊人的提高，尤其是与许多其他种类的商品相比。晶体管的售价曾经高达150美元一个。到了2019年，一个典型的英特尔微处理器包含50亿个晶体管，每个成本仅为0.0000001美元。

英伟达先进的数据中心芯片Hopper架构于2022年推出，成功地在芯片上封装了更多的晶体管，但芯片成本比以前的版本更高，而且单个晶体管的成本也更高，Dally说。“更小的晶体管对我们的帮助并不大，”Dally补充说，“从一代到下一代，我们的晶体管成本不再降低。”

2020年，《华尔街日报》专栏作家Christopher Mims以英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）的名字创造了“黄氏定律”（Huang's Law）一词。该定律指出，为人工智能提供动力的硅芯片的性能每两年就会提高一倍以上。

然而，人工智能算法每隔几个月就会进化一次，而设计一个芯片却需要两到三年的时间，这两者之间存在根本性的差异。

通过采用先进的人工智能，有可能大大减少芯片设计的时间和成本。一些研究人员认为，人工智能可以将设计过程从数年缩短到数天。在软件方面，更好的资源调度和更优化的代码可以提高现有芯片设计的性能。