周二的一份报告称，尽管一系列旨在阻碍中国半导体行业进步的新出口限制，中国公司仍在购买美国芯片制造设备来制造先进半导体。

美中经济与安全审查委员会发布的这份长达 741 页的年度报告瞄准了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，该措施旨在禁止中国芯片制造商获得用于制造先进芯片的美国芯片制造工具 在14纳米节点或以下。

由于商务部使用 14 纳米限制，“如果进口商声称该设备用于较旧的生产线，则通常能够购买该设备，但由于最终用途检查能力有限，因此很难验证该设备 不会被用来生产更先进的芯片，”报告指出。

这一发现发布之际，美国正忙于弄清楚中国电信巨头华为如何能够在中国顶级芯片制造商中芯国际生产先进的 7 纳米芯片，为其 Mate 60 Pro 智能手机提供动力，尽管去年宣布了出口限制。

华为和中芯国际还于2019年和2020年被列入贸易限制名单，理论上禁止美国供应商向这些公司运送某些技术。

报告显示，中国观察人士推测，中芯国际本可以使用 2022 年 10 月规定之前获得的设备来制造芯片，但它还有其他选择从海外获取设备。

美国堵住了阻止中国获得先进芯片制造工具的一个关键漏洞，说服了拥有同样强大芯片制造设备行业的盟友日本和荷兰宣布对令人垂涎的技术的出口实施限制。

但报告详细介绍，中国利用美国 2022 年 10 月规定与日本和荷兰分别于 2023 年 7 月和 9 月采取类似举措之间的滞后时间囤积设备。

该文件显示，2023年1月至8月，中国从荷兰进口了价值32亿美元（235亿元人民币）的半导体制造设备，比2022年同期的17亿美元（120亿元人民币）增长了96.1%。 报告补充称，2023年前8个月，中国从各国进口的半导体设备总额达138亿美元（1000亿元人民币）。

该报告没有概述解决美国规则缺陷的具体建议，但敦促国会要求对芯片制造出口管制的有效性进行年度评估，由总问责办公室在 6 个月内完成并随后公布。 设备运往中国。

美中经济与安全审查委员会成立于2000年，旨在向国会提交关于中美经济关系对国家安全影响的年度报告，并为政府行动提供建议。