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联电10月营收 写九个月新高

2023-11-08 10:26 已有人浏览 作者

公布10月合并营收191.91亿元,月微增0.7%,仍写九个月营收新高,年减21.2%。市场法人认为,在该公司预估第四季出货小减约5%、ASP(平均销售单价)持平上季的状况下,第四季营收将可望持平或小幅低于上季表现。

联电公布10月自结合并营收191.91亿元,月增0.73%,为今年与同期次高,但年减21.17%,累计前十月营收1,867.66亿元,为同期次高,年减20.6%。

联电先前法说会释出第四季展望,认为计算机和通讯领域的短期需求逐渐回温,但车用市场状况仍具挑战性,客户仍采谨慎保守方式管理库存,因此,在出货量方面,预期第四季晶圆出货量季减约5%,且新产能陆续开出下,第四季稼动率将自67%左右,下降至60~63%。至于第四季平均售价则是预估与第三季大致持平,在出货减少、稼动率下滑之下,估计第四季毛利率也将由第三季35.85%,降至30~33%。

市场法人根据联电对第四季营运展望推估,联电本季营收可能较第三季小幅下滑,而毛利率在折旧增加之下,单季获利也有小幅下修的压力。

不过,联电也表示,随着明年南科Fab 12A P6扩建产能开出,可望进一步提升22/28奈米营收贡献,为联电业务发展提供强劲助力。此外,透过联电技术领导地位,将加速推出22奈米相关应用,以进一步扩展特殊制程技术产品线。

先前外资指出,目前半导体产业虽处于库存去化阶段,但以单季来看,联电营运谷底可望落在明(2024)年第一季,但以全年来看,外资法人预期,联电明年全年营收可望重新缴出双位数成长表现。

另外,为抢攻由AI引爆的先进封装商机,联电日前也宣布,已与合作伙伴华邦电、智原、日月光和Cadence成立晶圆对晶圆(wafer-to-wafer,W2W)3D IC项目,协助客户加速3D封装产品生产。

此项合作案是利用硅堆栈技术,整合内存及处理器,提供一站式堆栈封装平台,以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下,对组件层面高效运算不断增加的需求,未来AI商机也是法人看好联电营运回升的重要原因。

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