台湾力晶半导体制造公司 (PSMC) 和日本金融集团 SBI Holding 两家公司周二表示，已在日本北部选址建设一座价值 8000 亿日元（53 亿美元）的芯片制造工厂。

第一期工程位于首都东京以北的宫城县，将需要投资4200亿日元。 PSMC 和 SBI Holdings 将支付代工成本的一半，其余部分来自国内外投资者、银行贷款和政府补贴。

日本一直在寻求发展国内半导体产业和芯片制造，大型工厂凸显了政府在这一领域的推动。

与此同时，美国继续加大对中国关键半导体和工具的出口限制，同时试图增加这些零部件的国内制造，这些零部件涉及从智能手机到汽车等各个领域。随着半导体需求的增长以及该技术越来越被视为具有战略重要性，包括日本在内的其他国家正在努力全面提高其能力。

PSMC和SBI工厂将生产28纳米、40纳米和55纳米类别的半导体。 它们不是智能手机中使用的尖端芯片，但却是汽车应用的关键。 日本是丰田和本田等世界最大汽车制造商的所在地。

两家公司没有公布建设时间表以及工厂何时投入运营的信息，但表示这些细节将在变得更加“具体”时公布。

日本一直为在该国设立制造设施的公司提供补贴。美国内存芯片制造商美光科技 (Micron) 今年 5 月宣布，未来几年将在日本投资高达 5000 亿日元，其中包括制造业投资。与此同时，日本一直在努力在其过去拥有优势的半导体供应链领域加倍努力。 6月，日本政府支持的基金提议以9039亿日元收购半导体材料巨头JSR。