半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）18日美股盘后公告第二季财报（1月30日至4月30日期间），营收年增6％至66.3亿美元，调整后每股税后纯益（EPS）年增8％至2.0美元。针对未来营运展望，公司表示，整体营收较去年高基期下降，主要来自内存芯片厂减缓设备拉货，然下修幅度仍优于市场分析师预期。

应用材料是世界的半导体制造设备龙头，主要产品用于芯片制造，在设备领域深耕50年。目前虽出现强敌艾司摩尔（ASML）角逐第一名宝座，但两家主力不同，对彼此业务没有太大影响。从芯片供业链的角度来看，应用材料是台积电、三星电子、美光等芯片制造巨头的重要军火来源。

应材主要营收来源来自晶圆代工、逻辑和其他半导体系统，占营收比重的84％，较去年同期65％大幅提高；内存DRAM占比11％，去年同期为21％、闪存占比同样下滑至5％，印证内存芯片厂对设备需求趋缓，纷纷下修年度资本支出所致。

应材总裁兼执行长Gary Dickerson表示，随着半导体逐步成为战略资源，全球政府纷纷加大补贴、龙头企业持续对半导体投入发展，都为上游设备商应用材料创造更大更长的成长机会，短期纵有半导体周期迭起，然长期展望非常乐观。应材第二季度营收、盈余均落在财测区间上缘，优于市场预期。

对第三季财测，执行长表示第三季度合并营收预估达61.5亿美元（增减4亿美元区间，分析师预估为60.2亿美元），每股稀释盈余预估介于1.56～1.92美元之间。面对内存芯片生产商设备支出将创下逾十年新低，车用、工业相关芯片生产设备需求依旧强劲，有助抵御消费型市场下行逆风，2023年全年表现有望超越同业整体水平。