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应材Q2营收获利 优于预期

2023-05-22 09:29 已有人浏览 作者

半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)18日美股盘后公告第二季财报(1月30日至4月30日期间),营收年增6%至66.3亿美元,调整后每股税后纯益(EPS)年增8%至2.0美元。针对未来营运展望,公司表示,整体营收较去年高基期下降,主要来自内存芯片厂减缓设备拉货,然下修幅度仍优于市场分析师预期。

应用材料是世界的半导体制造设备龙头,主要产品用于芯片制造,在设备领域深耕50年。目前虽出现强敌艾司摩尔(ASML)角逐第一名宝座,但两家主力不同,对彼此业务没有太大影响。从芯片供业链的角度来看,应用材料是台积电、三星电子、美光等芯片制造巨头的重要军火来源。

应材主要营收来源来自晶圆代工、逻辑和其他半导体系统,占营收比重的84%,较去年同期65%大幅提高;内存DRAM占比11%,去年同期为21%、闪存占比同样下滑至5%,印证内存芯片厂对设备需求趋缓,纷纷下修年度资本支出所致。

应材总裁兼执行长Gary Dickerson表示,随着半导体逐步成为战略资源,全球政府纷纷加大补贴、龙头企业持续对半导体投入发展,都为上游设备商应用材料创造更大更长的成长机会,短期纵有半导体周期迭起,然长期展望非常乐观。应材第二季度营收、盈余均落在财测区间上缘,优于市场预期。

对第三季财测,执行长表示第三季度合并营收预估达61.5亿美元(增减4亿美元区间,分析师预估为60.2亿美元),每股稀释盈余预估介于1.56~1.92美元之间。面对内存芯片生产商设备支出将创下逾十年新低,车用、工业相关芯片生产设备需求依旧强劲,有助抵御消费型市场下行逆风,2023年全年表现有望超越同业整体水平。

 

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