以前芯片企业大多是IDM型，即自己要全部搞定从芯片设计到制造再到最后封测的全套流程，比如英特尔这种。

这种IDM企业对企业要求非常高，门槛也非常高，人才、技术、资金等缺一不可。后来台积电创新性的，将IDM企业拆分成fabless（设计）、foundry（代工）、封测三种。

进一步降低了芯片企业的准入门槛，让一些企业只要专注于从事某一项工作就行，这种业务模式一下子火遍全球，特别是Fabless企业蓬勃发展，越来越多。

这些企业利用现成的架构、IP核，可以很迅速的设计出自己想要的芯片来，然后制造、封测交给专业代工企业即可。

同样的，这种模式下，芯片代工市场也是蓬勃发展，2022年时已经达到了1300亿美元左右，占到全球半导体市场的27%左右，预计2023年将达到1400亿美元。

而中国自从中芯国际创立之后，在芯片代工方面，也是突飞猛进，按照IC insights的数据，2006 年中国大陆芯片代工份额占全球的比例约为11.4%。

同时IC insights的数据显示，2017 年时中国大陆晶圆代工市场规模约为 355 亿元，而到2023年时预计的为903 亿元，6年差不多是原来的2.5倍了。

不过有一个数据，可能会让大家觉得不可思议，2006年时，我们的比例高达11.4%，是有史以来的最高，后来一路下滑。

如上图所示，在2006年达到顶峰的11.4%之后，然后下滑至6%左右，并且在6%这个比例上徘徊了好多年。

机构预计，到 2026 年，中国大陆代工企业将占据全球纯代工市场 8.8%的份额，会创下最近15年来的新高，但比 2006 年 11.4%的峰值份额低 2.6%。

为何会这样呢？这要从2003年说起，2003年时台积电起诉中芯国际，说张汝京挖走了台积电的人，拿走了台积电的技术。

这官司一打就是6年，对中芯国际的影响非常大，中间这个官司两次败诉，最后赔偿了台积电3.75亿美元，以及10%的股份，同时张汝京离职。

所以中芯国际自从打官司后，慢慢的增长势头就缓慢了起来，到2006年后更是开始滑坡了，而此时台积电、联电、三星、格芯等高速增长，于是整个中国大陆晶圆代工的份额反而降低了。

当然，中芯国际作为中国大陆晶圆代工领头羊，产业链地位不容忽视，这几年在中国芯发展的大背景，大趋势之下，又迅速的发展了起来，再加上华虹等厂商一起努力，所以中国在晶圆代工上的份额，再次增长，相信超过以前的最高值，再创新高，只是时间问题。